从“卖芯片”到“造生态”，营收首破20亿元！乐鑫科技是如何掘金AIoT万亿市场？|发现好公司

孙华秋

2025-06-25 00:07:37

来源: 时代商业研究院

2024年堪称乐鑫科技的“破冰之年”

来源|时代商业研究院

作者|孙华秋

编辑|韩迅

【导语】

当AI大模型浪潮以席卷之势重构科技产业格局，半导体赛道的跨界联动正不断催生新商业想象。作为一家无线通信SoC芯片企业，乐鑫科技（688018.SH）与字节跳动旗下明星AI助手“豆包”展开的深度技术合作，正成为资本市场与科技圈热议的焦点。

2024年堪称乐鑫科技的“破冰之年”。这家曾在14亿元营收线徘徊三年的芯片企业，营收在2024年一举冲破20亿元大关，归母净利润更是同比增长149.13%。进入2025年，其增长引擎持续轰鸣，一季度营收与归母净利润双双延续高增长态势，成为AIoT赛道的优等生。

在年度报告的战略宣言中，乐鑫科技完成了从“芯片供应商”到“生态建构者”的认知颠覆——这家曾以无线通信SoC芯片立足的企业，如今正以物联网技术生态构建者的身份，向全球开发者与企业输出一站式AIoT解决方案。

在AI终端设备从“联网化”向“智能化”跃迁的关键拐点，乐鑫科技用业绩数据抛出一个发展命题：当半导体企业不再局限于硬件制造，而是以芯片为支点构建技术生态，将释放出怎样的产业变革能量？

今年4月末，乐鑫科技董事、董事会秘书兼副总经理王珏在业绩说明会上曾表示，面对行业变化和新的参与者，公司更注重持续创新、产品差异化以及生态建设，而不是短期价格战。公司的目标是为客户创造长期价值，从而在激烈的市场环境中稳中有进。

【核心逻辑】

从芯片物理层到AI算法层，从硬件供应商到生态赋能者，乐鑫科技的业绩狂飙绝非偶然。当边缘计算与大模型轻量化部署成为AIoT产业的核心命题，这家企业正通过“芯片+软件+场景”的三维联动，在消费电子、智慧家居、工业控制等领域打造出闭环竞争力。

这种从“卖硬件”到“造生态”的商业逻辑重构，不仅让资本市场看到半导体企业在AIoT万亿市场中的价值重估空间，更预示着行业正从“硬件迭代竞争”转向“生态体系对抗”的全新阶段。

【正文】

一、“AIoT生态架构师”蜕变之路

乐鑫科技于2019年7月登陆科创板，作为国内物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域的代表企业，其上市初期曾经历短暂的高增长阶段。然而，2021—2023年，乐鑫科技进入业绩增长停滞期，营业收入连续三年徘徊于14亿元关口。

随着营收增长停滞，投资者也用脚投票，乐鑫科技的股价最低一度跌至35.18元/股（前复权，下同），较2020年的153.53元/股高点下跌近八成。

然而，就是这段看似增长停滞的蛰伏期，实则是乐鑫科技构筑全栈技术壁垒的“底层基建期”。

在这期间，乐鑫科技悄然完成从“芯片供应商”到“AIoT生态架构师”的战略蜕变——以RISC-V自研IP核为技术根基，向上延伸至物联网操作系统、边缘AI推理算法，向下覆盖硬件设计与云端管理平台。

值得关注的是，乐鑫科技采用的B2D2B（Business to Developer to Business）生态模式，构建起精密的商业闭环：通过全球超百万开发者社区的技术渗透，将芯片设计能力转化为场景化解决方案，反向撬动上万家行业客户的需求定制，形成“技术迭代—生态扩容—市场破局”的正循环飞轮。在GitHub等开源平台上，乐鑫科技相关项目累计超过14万个，这种分布式创新机制，让技术演进始终锚定真实场景需求。

转折出现在2024年：这家曾被质疑业绩增长乏力的企业，全年营收以40.04%的同比增速跃升至20.07亿元，归母净利润更以149.13%的幅度刷新历史纪录，芯片销量高达2.53亿颗，同比增长35.87%。

乐鑫科技在2024年年报中揭示业绩爆发的底层逻辑：下游行业数字化渗透率提升与新增潜力客户放量形成增长双引擎。在应用端，智能家居领域仍然是公司的主要收入来源，但非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动整体业绩增长。公司着眼于下游行业长期的数字化升级，而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。

二、双轮驱动构筑技术壁垒，前瞻布局抢占代际跃迁红利

目前，乐鑫科技的芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展至AIoTSoC领域，方向为“处理+连接”。其中，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。

2.1Wi-Fi 7：重构无线通信的“高速公路”

随着全球物联网市场迅猛发展，无线通信技术正成为AIoT产业的核心基础设施。

根据Statista数据，2025年全球物联网市场规模将达1.06万亿美元，2025—2029年以10.17%的复合增长率持续扩张，至2029年将突破1.56万亿美元。其中，Wi-Fi作为主流连接技术，其升级迭代成为行业关键变量。市场研究与咨询公司Markets and Markets预测，2023—2030年Wi-Fi 7市场的复合增长率达57.2%，2030年市场规模将达242亿美元。

目前乐鑫科技在Wi-Fi芯片领域已构建起覆盖Wi-Fi 4至Wi-Fi 6的完整技术体系。该公司于2022年6月推出的ESP32-C5芯片，是全球首款RISC-V架构2.4/5GHz Wi-Fi 6双频双模SoC。2024年，乐鑫科技成功突破Wi-Fi 6E技术，完成2.4GHz/5GHz/6GHz全频段技术布局，为Wi-Fi 7产品研发奠定核心技术基础。

在应用场景拓展方面，Wi-Fi 7技术初期聚焦智能手机、PC等高端消费电子领域，中长期将向工业控制、医疗设备等专业场景渗透。为加速技术迭代，乐鑫科技拟通过定增募资计划，重点投入Wi-Fi 7路由器芯片及智能终端芯片研发，旨在缩短与高通、联发科等国际头部厂商的技术差距。根据募投项目规划，乐鑫科技将逐步量产Wi-Fi 7系列产品，依托“芯片设计+软件生态+云端服务”的一站式解决方案，在智能家居、工业物联网等细分市场构建差异化竞争优势。

2.2端侧AI：边缘计算时代的“智能大脑”

近年来，社会数据量爆发式增长、边缘计算兴起及AI技术行业渗透，为AI芯片创造新机遇。区别于传统高门槛架构，RISC-V指令集以开源、商业化友好、灵活可定制等特性，推动全球开发者协作创新，加速端侧AI设备迭代，精准适配当下快速演进的端侧芯片需求，正持续渗透物联网、边缘计算、工业自动化、汽车电子、消费电子及数据中心等领域。

在生成式AI与RISC-V开源架构浪潮推动下，物联网下游应用正从基础连接向万物智联、认知协同的范式跃迁。据全球市场研究公司Precedence Research数据，2024年全球AI芯片市场规模达732.7亿美元，2025年增至944.4亿美元，预计2034年突破9277.6亿美元，2024—2034年的年均复合增长率将达28.9%。另据RISC-V国际基金会预测，2024年，搭载RISC-V处理器的SoC数量约为20亿颗，2030年有望突破160亿颗，年复合增长率超40%。

乐鑫科技在端侧AI领域已构建起成熟的产品技术体系，其核心布局涵盖云端协同与端侧智能两大方向。

在云端协同方面，依托自研Wi-Fi无线传输技术，乐鑫科技打造了与第三方AI算法深度融合的云端解决方案。通过标准化接口协议，其硬件产品可无缝对接多元云端AI能力。例如，乐鑫科技的ESP32-S3芯片已实现与字节跳动豆包、OpenAIChatGPT、百度文心一言等主流大模型的互联互通。其中，2024年，乐鑫科技上线了AI大模型解决方案，携手字节跳动旗下豆包AI大模型，为用户提供端侧调用云端LLM大模型的物联网应用方案。这一合作通过乐鑫科技一站式Turnkey解决方案，实现从Wi-Fi传输接入到云端智能体服务的全链路打通——搭载该方案的智能硬件，可通过低功耗Wi-Fi传输协议实时调用豆包大模型的自然语言理解、AIGC生成等能力，为传统家电、工业设备等注入智能化能力，成功推动“设备联网—云端计算—智能反馈”的闭环生态落地。

在端侧智能方面，乐鑫科技聚焦AI算法与硬件架构的深度融合，推出集成向量指令集的AIoT芯片方案。以ESP32-S3为例，其内置的神经网络计算加速单元支持本地图像识别、语音唤醒等边缘智能应用，AI开发者可通过指令优化的软件库实现高效算法部署。值得关注的是，基于该芯片开发的离线语音交互技术已实现200条定制命令词的精准识别，目前正为智能家居客户提供唤醒词定制化服务。新一代ESP32-P4芯片进一步强化边缘AI性能，通过算力与无线连接功能的一体化设计，持续拓展智能家居、工业控制等场景的端侧智能应用边界。

乐鑫科技过去三年在底层技术与开发者生态的持续投入，恰如埋下的技术种子，在AIoT爆发元年迎来集体萌芽。从Wi-Fi 6芯片的市场突破到端侧AI方案的规模商用，其技术货架上的产品矩阵，已从单一通信芯片拓展为“连接+计算+生态”的三维解决方案，在边缘计算与大模型轻量化部署的交汇点上，撕开AIoT产业的全新竞争维度。

三、定增加码技术护城河，夯实成长根基

2024年第二季度，乐鑫科技收购了明栈(M5Stack)的多数股权。作为全球知名的开源硬件创新平台，M5Stack以模块化开发架构与低代码开发生态著称，其提供的标准化硬件模块与开源软件工具链，可大幅缩短物联网解决方案的开发周期。该收购进一步强化乐鑫在开发者生态领域的布局，通过整合M5Stack的开源硬件平台与自身无线连接技术，构建起“芯片—开发工具—应用场景”的全链条赋能体系。

2025年3月，乐鑫科技发布定增预案，拟募资不超过17.78亿元，投资于Wi-Fi7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补充流动资金。

此次募投项目聚焦Wi-Fi7无线通信技术迭代与端侧AI算力升级，其中Wi-Fi7芯片项目旨在突破10Gbps超高速率与多链路低时延技术，AI端侧芯片则依托RISC-V架构集成NPU算力，重点强化产品在加速神经网络计算、信号处理、视频图像处理、语音处理等方面的AI性能。乐鑫科技通过上述项目协同推进，将进一步完善AIoT技术生态，精准响应市场对多样化、高性能、低功耗RISC-V终端AI芯片的应用场景需求。

四、展望：关注毛利率提升和新产品落地节奏

当芯片成为连接算法与场景的数字基座，硬件企业的价值边界正在通过生态化重构实现指数级拓展。

乐鑫科技凭借技术领先（Wi-Fi 7+端侧AI）、生态壁垒（百万开发者社区+头部客户战略合作），精准卡位智能家居市场、RISC-V工业控制场景、端侧AI边缘计算三大高增长赛道，已发展为全球AIoT芯片领域具备技术话语权与生态影响力的核心参与者。

从短期角度来看，需关注乐鑫科技毛利率提升及新产品技术落地节奏；长期则可期待AIoT带来的万亿市场机遇，持续关注行业景气度与竞争格局变化。

（全文3881字）

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